JIMA 전해 동박

양면 광택 전해 동박 4.5μm~15μm
양면 연마 전해 동박은 양면 대칭 구조, 구리의 이론 밀도에 가까운 금속 밀도, 표면의 매우 낮은 프로파일, 우수한 연신율 및 인장 강도 등이 특징입니다.리튬 전지용 양극 집전체로서 내한성/내열성이 우수하여 전지 수명을 획기적으로 연장할 수 있습니다.스마트폰, 노트북, ESS 저장장치로 대표되는 3C 산업, 신에너지 자동차용 배터리, 우주공간 등에 폭넓게 적용할 수 있다.

역처리 호일
역처리 동박으로 식각성이 우수한 제품입니다.생산 공정을 효과적으로 단축하고 더 빠른 속도와 빠른 마이크로 에칭을 달성하며 PCB의 적합률을 향상시킬 수 있습니다.주로 다층 기판 및 고주파 기판에 적용됩니다.

VLP(Very Low Profile) 동박
JIMA Copper는 표면 거칠기가 매우 낮은 전해 동박을 공급합니다.일반 전해동박에 비해 VLP박은 결정이 미세하고 편평한 융기가 있는 등축 결정체이며 표면조도가 0.55μm로 크기 안정성과 경도가 높은 장점이 있습니다.이 제품은 고주파 및 고속 재료에 적용되며 주로 플렉시블 회로 기판, 고주파 회로 기판 및 초미세 회로 기판에 적용됩니다.

LP(로우 프로파일) 동박
이 호일은 주로 다층 PCB 및 고밀도 회로 기판에 사용되며, 박리 저항성 등의 성능을 높은 수준으로 유지하기 위해 일반 동박보다 호일의 표면 거칠기가 낮아야 합니다.조도 제어 기능이있는 전해 동박의 특수 범주에 속합니다.일반 전해 동박과 비교하여 LP 동박의 결정은 매우 미세한 등축 결정립(<2/zm)입니다.주상 결정이 아닌 라멜라 결정을 포함하며 편평한 능선과 낮은 수준의 표면 거칠기가 특징입니다.그들은 더 나은 치수 안정성과 더 높은 경도와 같은 장점이 있습니다.

HTE(고온 전해) 동박
이 회사는 낮은 표면 거칠기와 고온 연성 성능의 세립 및 고강도 동박을 개발했습니다.균일한 미립과 높은 신장성을 가지며 열응력에 의한 균열을 방지할 수 있어 다층기판의 내층 및 외층에 적합합니다.표면조도가 낮고 식각성이 우수하여 고밀도 및 박형에 적용 가능합니다.인장강도가 우수하여 유연성 향상에 도움을 주며 Flex plate 뿐만 아니라 Multilayer PCB에 주로 적용됩니다.우수한 복원력과 인성으로 가장자리에 쉽게 찢어지거나 접히지 않아 제품 적합률을 크게 향상시킵니다.

리튬 배터리용 다공성 동박
JIMA Copper는 다공성 동박 생산에 PCB 공정을 적용한 최초의 기업입니다.기존 6~15μm 리튬전지 동박을 기반으로 2차 심가공을 한다.결과 구리 호일은 더 가볍고 더 탄력적입니다.기존 구리 호일의 동일한 크기의 배터리 셀과 비교하여 이 미세 구멍 구리 호일은 분명히 성능이 향상되었습니다.이러한 구리 호일로 만든 리튬 배터리는 무게를 줄일 수 있습니다.전극 재료와 집전체의 접착력을 확보할 수 있고, 급속 충방전 시 급격한 팽창과 수축으로 인한 변형 정도를 줄여 전지의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있다.그에 따라 배터리 용량을 늘리고 배터리 에너지 밀도를 향상시켜 리튬 배터리의 더 긴 범위를 달성할 수 있습니다.
미세 구멍 동박의 보어 직경, 다공성, 폭 등은 실제 고객 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작할 수 있습니다.보어 직경은 30μm에서 120μm까지 다양합니다.다공성은 20% 내지 70%일 수 있다.리튬이온전지, 전고체리튬이온전지, 슈퍼커패시터 등의 전도성 집전체로 사용할 수 있으며, 니켈카드뮴이나 니켈수소전지에도 응용할 수 있다.