5G 고주파 보드용 초저프로파일 동박
양면에 매우 낮은 조도의 광택 표면을 가진 원 호일은 JIMA Copper 독점 미세 조도 공정으로 처리되어 높은 고정 성능과 초저 조도를 달성합니다.투과성과 미세 패턴 가공을 중시하는 Rigid 인쇄회로기판부터 투명성을 중시하는 Flexible 인쇄회로까지 다양한 분야에서 높은 성능을 발휘합니다.
●박리 강도가 높고 에칭 능력이 우수한 초저 프로파일.
●Hyper Low Coarsening 기술로 미세구조로 고주파 전송 회로 적용에 우수한 소재입니다.
●처리된 호일은 분홍색입니다.
●고주파 전송 회로
●기지국/서버
●고속 디지털
●PPO/PPE
| 분류 | 단위 | 시험 방법 | Test 방법 | |||
| 공칭 두께 | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| 면적 중량 | g/m² | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| 청정 | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
| 거칠기 | 빛나는 면(Ra) | 옴 | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
| 매트면(Rz) | um | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 |
| |
| 인장 강도 | 상온(23°C) | MPa | ≥300 | ≥300 | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| 고온(180°C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
| 연장 | 상온(23°C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| 고온(180°C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
| ||
| 핀홀 및 다공성 | 숫자 | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
| P장어 힘 | N/mm | ≥0.6 | ≥0.8 | ≥1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≥3.4 | ≥4.6 | ≥5.7 | |||
| 안티-산화 | 상온(23°C) | 날 | 90 |
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| 상온(200°C) | 분 | 40 | ||||
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